제품소개 사람과 기술이 함께하는 KCT

제품소개

제품명
KNP301 / KNP302 / KNP304
모델명
N2 Purge Kit
개요
ㆍ반도체 제조 공정상에 FOUP 내부의 XCDA(N2) Purge를 통해 Wafer Pattern에 잔재하는 잔류 Gas의 배출을 통하여 Wafer 오염을 방지하는 장치.
ㆍFOUP 내부의 Purge를 통하여 내부에 존재하는 O2를 배출해 Natural Oxide Growing 억제

Wafer Size : 300mm Silicon Wafer

FOUP 내부 Auto-Purge 가능

FOUP 내부의 O2제거 (Natural oxide 성장억제)

FDC Data 자동화 소프트웨어 가능

Natural Oxide 성장 방지가 되어 Run 대기 Time 증대로 반도체 수율 및 생산성 향상

   - 적용LPM : Brooks, TDK, etc…

Humidity & Temp. Monitoring

Load Port Configuration 

   - 300mm LPM(1~4Foup)